La nécessité de maintenir les processus de fabrication à basse température pour éviter de faire fondre les connexions des couches inférieures.
IBM a dévoilé une technologie de puce innovante, promettant de prolonger la Loi de Moore de 10 à 15 ans. Cette avancée pourrait transformer l'industrie des semi-conducteurs en augmentant la densité et l'efficacité énergétique des puces.
