La fabrication de puces multicouches peut entraîner un taux de défaillance plus élevé, ce qui est coûteux.
IBM a dévoilé une technologie de puce innovante, promettant de prolonger la Loi de Moore de 10 à 15 ans. Cette avancée pourrait transformer l'industrie des semi-conducteurs en augmentant la densité et l'efficacité énergétique des puces.
