Les puces HBM (High Bandwidth Memory) sont des composants critiques pour les accélérateurs d'IA et sont au cœur de l'accord.
Samsung Electronics, sous la pression de Nvidia, accepte de sous-traiter la gravure de ses puces HBM à TSMC. Cette décision marque un tournant dans l'industrie des semi-conducteurs, soulignant l'influence croissante de l'IA.
